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智能院简介

广东省智能科学与技术研究院（以下简称“智能院”）是广东省所属公益性事业单位。聚焦认知科学、人工智能、计算科学与技术、信息科学与技术等领域的交叉研究，促进脑科学、生物医药、智能计算、信息技术成果的转移转化。

类脑计算研究组简介

本研究课题组借鉴人类大脑模块化、层次化的信息处理机制范式，围绕类脑智能重点聚焦粗细粒度可重构的专用神经处理电路、芯片架构、专用计算系统、超大规模仿真计算平台及相关软硬件开发工具等方面的研究，实现从结构仿脑到功能类脑，最后实现全脑计算。课题组研究的类脑专用处理电路、架构及系统，将呈现规模化、去中心化、事件驱动、高实时、高可靠等特征，对多目标多任务的处理可以通过海量神经元的高效协同来实现资源的有效利用和高效任务分发。

招聘岗位1：高级IC设计专家1名

岗位职责：

（1）依照产品定义完成芯片的数字模块、数字接口设计；

（2) 根据模块规格要求，完成数字电路详细设计，设计文档的撰写，代码设计；

（3）协助进行数字电路的仿真、FPGA验证、芯片测试等工作；

（4）负责前端设计工作，包括电路综合、时序检查、形式验证等；

（5）对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持。

应聘条件：

（1）微电子、电路设计、通信、计算机等相关专业优先，硕士及以上学历；

（2）熟悉数字电路IC设计流程；

（3）掌握硬件设计语言，熟悉EDA工具； 

（4）了解后端和模拟电路流程；

（5）工作认真、积极主动、严谨、敬业、具备团队精神；

（6）熟悉片上网络(NoC)者优先。

招聘岗位2：高级IC设计工程师1名

岗位职责：

（1）与架构师合作，定义模块功能、性能指标、低功耗策略和制定验证方案；

（2) 负责产品子模块的功能设计与验证，保证功能正确和验证覆盖率；

（3）负责模块的RTL静态质量检查；

（4）负责模块的物理综合、版图实现和时序分析。

应聘条件：

（1）微电子/电子工程/计算机/通讯等电子类专业，具有较强的电子电路基础，硕士及以上学历；

（2）熟练使用硬件描述语言；

（3）深入了解ASIC设计/验证/实现等流程；

（4）熟练掌握各种脚本语言者优先；

（5）熟练掌握EDA工具者优先；

（6）在芯片设计公司有实习经验者优先。

招聘岗位3：IC设计工程师1名

岗位职责：

（1）负责产品子模块的功能设计与验证，保证功能正确和验证覆盖率；

（2) 负责模块的RTL静态质量检查；

（3）负责模块的物理综合、版图实现和时序分析；

（4）提供技术支持。

应聘条件：

（1）微电子/电子工程/计算机/通讯等电子类专业，具有较强的电子电路基础，本科及以上学历；

（2）熟练使用硬件描述语言；

（3）深入了解ASIC设计/验证/实现等流程；

（4）熟练掌握EDA工具。

招聘岗位4：IC验证工程师1名

岗位职责：

完成SoC/IP芯片项目系统类、接口类、算法类等领域的模块级/系统级仿真验证/硬件加速验证/软硬件协同验证等工作。

（1）承担系统级、模块级验证环境搭建；

（2) 根据项目需求制定相应的验证计划；

（3）完成SoC/IP功能验证；

（4）熟悉验证环境，能够独立完成验证用例开发。

应聘条件：

（1）微电子、计算机、通信等相关专业，本科以上学历，3年以上复杂SoC芯片模块级/系统验证经验； 

（2）熟悉并掌握各种验证流程；

（3）具备严谨的工作规范性，良好的团队合作精神和沟通表达能力，认真负责的工作态度；

（4）有FPGA调试经验、仿真加速器应用于大型模块/SoC仿真加速经验者优先。

招聘岗位5：FPGA工程师1名

岗位职责：

（1）带领团队完成高性能智能计算硬件的研发；

（2) 负责与合作单位的对接与管理；

（3）带领团队完成FPGA算法实现与性能优化；

（4）带领团队完成高性能异构计算硬件设计。

应聘条件：

（1）电子、通信、自动化等相关专业，本科及以上学历；

（2）具备丰富硬件项目管理经验；

（3）具备带领团队完成FPGA与硬件开发的经验；

（4）精通Verilog/VHDL编程语言；

（5）熟练使用仿真调试工具和掌握FPGA集成套件开发流程； 

（6）极强的工作责任心，良好的团队协作精神，优秀的表达和沟通能力，乐于挑战，抗压力强。

招聘岗位6：封装工程师1名

岗位职责：

（1）封装方案评估；

（2) 封装BOM设计：选择合适的封装和基板材料；

（3）封装可靠性：制定封装可靠性方案，分析实验结果，协助定位问题；

（4）计划与质量：制定封装设计工作计划，管控封装设计质量。 

应聘条件：

（1）了解先进封装技术，例如（2）5D， Fanout，具有3DIC知识者优先 ；

（2）具有大尺寸封装sign off经验者优先；

（3）自我激励，有与内部团队和外部团队合作，带领项目从构思到完成的经验；

（4）具有很强的学习能力，不断更新技术进度的潜力。

待遇

1．薪酬：

实行年薪制。高级IC设计专家年薪60万起（税前），高级IC设计工程师年薪48万起（税前），IC设计工程师年薪36万起（税前），IC验证工程师年薪36万起（税前），FPGA工程师年薪36万起（税前），封装工程师年薪48万起（税前）。按照广东省相关政策为员工缴纳养老保险、医疗保险、失业保险、生育保险、工伤保险和住房公积金等，其个人应缴部分由智能院每月从薪资总额中代扣代缴。其他福利、待遇等均按照国家有关规定执行。

2．退税奖励：

依据相关规定，在横琴粤澳深度合作区缴纳个人所得税的员工均享受一定比例的退税优惠政策。具体以横琴粤澳深度合作区相关政策为准。3．租房和生活补贴： 按照珠海市《横琴新区引进人才租房和生活补贴暂行办法》的规定，根据员工的学历、专业技术职称以及国家职业资格等差别分别给予2-15万元补贴。

单位将协助解决园区内的人才公寓的租赁，并依据单位规定和员工职级提供租金的补偿。

备注：具体补助细则和奖励金额 ，以粤港澳深度合作区最新的人才政策为准。

招聘岗位7：智能算法实习生1名

岗位职责：

（1）从事机器学习、深度学习、类脑智能等方面的研发工作；

（2) 负责项目的算法实现、系统开发、效果优化等工作；

（3）追踪业界新的研究进展，并融合新算法以提升系统性能。

应聘条件：

（1）计算机、统计、数学及相关专业，本科及以上学历；

（2）思路清晰，主动性强，有很强的学习能力和自我驱动力。

待遇：

（1）实习地点:

广东省珠海市横琴粤澳深度合作区国际科创中心6号楼

（2）实习时间：

要求每周工作16个小时以上。

（3）待遇：

每月工资5000-8000元，园区有食堂和公寓。

招聘岗位8：FPGA开发实习生1名

岗位职责：

（1）参与设计SOC系统方案、架构，熟悉总线、存储器、以及相关外设IP；

（2) 配合硬件和软件团队进行系统的调试与测试；

（3）编写设计文档和测试报告。

应聘条件：

（1）电子或微电子工程、通信工程、计算机、自动化相关专业，全日制研究生；

（2）熟练操作万用表、示波器、逻辑分析仪等测量仪器；

（3）有赛灵思或英特尔FPGA中等规模逻辑设计或芯片验证项目经验优先考虑；

（4）熟练使用Verilog或VHDL语言；

（5）基础扎实爱钻研，手能力强，有较强的分析问题和解决问题能力。

待遇：

（1）实习地点:

广东省珠海市横琴粤澳深度合作区国际科创中心6号楼

（2）实习时间：

要求每周工作16个小时以上。

（3）待遇：

每月工资5000-8000元，园区有食堂和公寓。

招聘方式

请提供：

个人简历、学位证书、发表论文的电子版全文及相关证明学术能力的材料。符合要求者，将安排面试，应聘者资料恕不退还，研究院将予以保密。应聘者请将材料发送至田老师邮箱: tianwenling@gdiist.cn 。邮件请注明“应聘岗位-姓名" 。

招聘启事在岗位招满前长期有效。